SMT貼片加工是電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù),通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實(shí)現(xiàn)高精密,給生活帶來一定的便利,那么大家知道SMT貼片的常見問題有哪些嗎?再加工的時(shí)候需要注意哪方面問題呢?以下是小編給大家整理的關(guān)于SMT貼片的日常問題及工藝事項(xiàng)。

一、SMT貼片膠經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些缺陷問題

1、SMT貼片元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。

是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個(gè)膠點(diǎn),一個(gè)膠點(diǎn)大一個(gè)膠點(diǎn)小),膠在受熱固化時(shí)力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。

2、過波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜:

貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。

貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同,混合使用容易產(chǎn)生很多不良:

固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴(yán)重。

解決方法是:徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。

4、0603電容的推力強(qiáng)度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強(qiáng)度是1。5KG,電阻是2。0KG,達(dá)不到上述推力,說明強(qiáng)度不夠。

推力不夠原因:

膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強(qiáng)度。

5、一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完,所以要求貼片膠本身有極其優(yōu)秀的觸變性,不然會(huì)造成膠點(diǎn)不穩(wěn)定,膠過少,會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)元器件脫落。

相反,膠量過多特別是對微小元件,容易粘在焊盤上,妨礙電氣連接。

6、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗,應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗一次。膠體有雜質(zhì)。網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小,設(shè)計(jì)出膠量不足。膠體中有氣泡。點(diǎn)膠頭堵塞,應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠,應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。

7、拉絲,就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開,在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制焊盤上,會(huì)引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí),點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。

貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定解決方法:

(1)加大點(diǎn)膠行程,降低移動(dòng)速度,但會(huì)降你生產(chǎn)節(jié)拍。

(2)越是低粘度、高觸變性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類貼片膠。

(3)將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些,強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠,這時(shí)還要考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

8、貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落,塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會(huì)引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體。

會(huì)造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測,所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。

二、SMT貼片加工時(shí)都應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)

1、SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):

(1)儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。

(2)出庫原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長。

(3)解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí),解凍時(shí)不能打開瓶蓋。

(4)生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

(5)使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保存,請用干凈的空瓶子來裝,然后再密封放回冷柜保存。

(6)放在鋼網(wǎng)上的膏量:次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

2、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):

(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。

(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。

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